Topic: Lötpaste auftragen bei großen Bohrlöchen

Lötpaste auftragen bei großen Bohrlöchen
Sehr geehrte Damen und Herren,

ich habe Leiterkarte + Schablone im Pool bei Ihnen zum ersten mal zusammen fertigen lassen. Die Platine besitzt mehrere große Bohrlöcher, die in der Schablone ebenfalls ausgespart sind.
1) Wie kann ich Lötpaste mit der Schablone auftragen, ohne dass die Lötpaste in die Bohrlöcher gelangt und
2) wie kann ich für die nächste Bestellung im Eagle-Layout festhalten, dass nur bestimmte smd-Pads und nicht die Bohrlöcher und Durchkontaktierungen in der Schablone automatisch mit ausgespart werden sollen, also nur Layer 31 (tCream) als Grundlage für die Ausparungen?

Gruß
Ralf Kretschmann
10/04/2009 12:07:23
Ralf Kretschmann
Re: Lötpaste auftragen bei großen Bohrlöchen
: Sehr geehrte Damen und Herren,
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: ich habe Leiterkarte + Schablone im Pool bei Ihnen zum ersten mal zusammen fertigen lassen. Die Platine besitzt mehrere große Bohrlöcher, die in der Schablone ebenfalls ausgespart sind.
: 1) Wie kann ich Lötpaste mit der Schablone auftragen, ohne dass die Lötpaste in die Bohrlöcher gelangt und
: 2) wie kann ich für die nächste Bestellung im Eagle-Layout festhalten, dass nur bestimmte smd-Pads und nicht die Bohrlöcher und Durchkontaktierungen in der Schablone automatisch mit ausgespart werden sollen, also nur Layer 31 (tCream) als Grundlage für die Ausparungen?
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: Gruß
: Ralf Kretschmann


Sehr geehrter Herr Kretschmann,
zuerst möchte ich mich über die etwas verspätete Antwort enschuldigen.
Nach den Info's die mir vorliegen, hatte Sie für die Produktion der Free Stencil den Layer 29 angegeben?!
Somit wurden logischer Weise Pad's mit ausgegeben die nicht in die Schablone gehören.
Jetzt ist der Vorgang zur Erstellung der Free Stencil,
ein anderer, wie der, bei einer herkömmlichen Schablone.Es wird nämlich nicht geprüft, ob möglicher Weise falsche Pad's geschnitten werden. Das würde den Aufwand erheblich erhöhen, und ist nicht machbar.Wir verlassen uns da schon auf den Entwickler der LP, das er auf der Pastenlage die richtigen Pad's setzt.
Zu Punkt 1.
Versuchen Sie die Öffnungen mit TESA abzukleben.
Sollte funktionieren.
Zu 2.
Achten Sie darauf das auf dem Pastenlayer, 32 oder 31 die korrekten Pad's sitzen! Dann kann eigentlich nichts schief gehen.


Freundlichst
10/13/2009 13:11:20
LASER STENCIL (R) Service Team
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