Topic: Escape routing für BGA Gehäuse

Escape routing für BGA Gehäuse
Hallo,
ich möchte ein 324 Pin BGA Gehäuse, Pitch = 0,8mm, auf einer 6 Layer Platine entflechten. Die Spezifikation im Pool erlaubt das kleinste Via mit 0,2mm Bohrung und 0,25mm Restring = 0,45mm. Der Abstand zwischen den Via's ist dann nur noch 0,35mm und damit etwas weniger als die geforderten 3 x 0,125mm um eine Leiterbahn zwischen den Via's hindurchzuführen(z.B. 0,1125+0,125+0,1125mm).

Die Anfrage für eine Non Pool Fertigung dieser Musterpatine führt zu einem extrem hohen Preis.

Gibt es eine andere, Pool-kompatible escape routing strategie für hochpolige BGA Gehäuse?
Wie machen andere das mit dem BGA routing und Pool-Fertigung?

Würde die Fertigung im Pool bei dieser Design-Rule Verletzung noch ausgeführt werden?
Ich wäre sehr dankbar für eine Unterstützung
Gruß
Jörg
09/28/2011 17:42:12
Jörg Pühler
Aw: Escape routing für BGA Gehäuse
Hallo Jörg,

leider müssen wir Sie bezüglich der Frage zu einer PCB-POOL(R)- spezifischen Lösung enttäuschen.
Durch den geringen Abstand ist die Gefahr eines Kurzschlusses zu hoch und würde sicher in unserer Cam zu einer Rückfrage zur Änderung der Datei führen. Eine Produktion dieses Layout ist leider nur in unserem NonPOOL-Service realisierbar.

Mit freundlichem Gruß
10/26/2011 08:03:21
PCB-POOL (R)  Service Team
Answers